Jenis-jenis Pengelompokan IC
Pada dasarnya, ada banyak jenis pengklasifikasian pada IC. Ada yang mengelompokan IC berdasarkan aplikasinya, ada yang mengelompokannya berdasarkan jumlah komponen yang digunakan, ada yang mengelompokannya berdasarkan bentuk kemasannya, ada yang mengelompokannya berdasarkan fungsinya dan juga ada yang mengelompokkannya berdasarkan Teknik Pembuatannya.Berikut ini adalah Jenis-jenis IC (Integrated Circuit) yang dikelompokkan berdasarkan kriteria-kriteria yang disebut diatas.
A. Pengelompokan IC berdasarkan Aplikasinya
Berdasarkan Aplikasinya, IC dapat dibagikan menjadi 3 jenis, yaitu IC Analog, IC Digital dan IC Campuran (Mixed Integrated Circuit).IC Analog
IC Analog adalah IC yang beroperasi pada sinyal yang berbentuk gelombang kontinyu. Contoh IC jenis Analog ini seperti IC Penguat daya, IC Penguat sinyal, IC Regulator Tegangan, IC Multiplier dan IC Op-Amp.IC Digital
IC Digital adalah IC yang beroperasi pada sinyal digital yaitu sinyal yang hanya memiliki 2 level yakni “Tinggi” dan “Rendah” atau dilambangkan dengan kode Binary “1” dan “0”. Contoh IC Digital seperti IC Mikroprosesor, IC Flip-flip, IC Counter, IC Memory, IC Multiplexer dan IC Mikrocontroller.IC Campuran (Mixed IC)
Yang dimaksud dengan IC Campuran atau Mixed IC adalah IC yang mengkombinasikan fungsi IC Analog dan IC Digital ke dalam kemasan satu IC. Pada umumnya, IC jenis Kombinasi Digital dan Analog ini digunakan sebagai IC yang mengkonversikan sinyal Digital menjadi Analog (D/A Converter) ataupun sinyal Analog menjadi sinyal Digital (A/D Converter). Seiring dengan perkembangan Teknologi IC, IC jenis Campuran ini memungkinkan untuk mengintegrasikan Sinyal Digital dengan fungsi RF kedalam satu kemasan IC.B. Pengelompokan IC berdasarkan Jumlah Komponennya
Dibawah ini adalah pengelompokan jenis-jenis IC berdasarkan jumlah komponennya terutama pada jumlah Komponen Transistor yang terdapat dalam satu kemasan IC.Small-scale integration (SSI)
Small-scale integration atau IC SSI adalah IC yang berskala kecil yaitu hanya terdiri dari beberapa Transistor didalamnya.Medium-scale integration (MSI)
Medium-scale integration (MSI) ini terdiri dari ratusan Transistor dalam sebuah kemasan IC. IC yang berskala Menengah ini dikembangkan pada tahun 1960-an dan lebih ekonomis jika dibanding dengan IC Small-scale integration (SSI).Large-scale integration (LSI)
Large-scale integration atau LSI adalah IC yang terdiri dari ribuan Transistor didalamnya. IC Mikroprosesor pertama yang dikembangkan untuk Kalkulator dikembangkan pada tahun 1970-an memiliki kurang dari 4000 buah Transistor.Very large-scale integration (VLSI)
Very large-scale integration atau disingkat dengan IC VLSI adalah IC yang terdiri dari puluhan ribu hingga ratusan ribu transistor didalam kemasannya. IC yang berskala sangat besar ini dikembangkan mulai tahun 1980-an.Ultra large-scale integration (ULSI)
Ultra large-scale integration (ULSI) adalah IC yang terdiri dari lebih dari 1 juta Transistor didalammnya.C. Pengelompokan IC berdasarkan Teknik Pembuatannya
Berdasarkan Teknik Pembuatannya atau cara Manufakturingnya, IC dapat dibagi menjadi 3 macam yaitu IC Thin and Thick Film, IC Monolitik dan IC Hybrid atau IC MultichipIC Monolitik (Monolithic IC)
IC Monolitik merupakan IC yang mengintegrasikan Komponen Pasif dan Komponen Aktif pada satu chip tunggal Silikon sebagai bahan semikonduktornya. Konsep Manufaktur IC Monolitik ini dapat menghasilkan IC yang memiliki keandalan yang tinggi dengan biaya produksi yang rendah. IC jenis ini banyak ditemui di rangkaian Televisi, Amplifier, Regulator Tegangan dan Penerima AM/FM.Thin and Thick Film IC
Thin Film IC dan Thick Film IC relatif lebih besar dari IC Monolitik. Hal ini dikarenakan hanya komponen pasif (resistor dan kapasitor) yang dapat diintegrasikan pada wafer IC sedangkan komponen aktif seperti Transistor dan Dioda tidak dapat diintegrasikan dan harus dihubungkan secara terpisah yang membentuk rangkaian tersendiri di dalam kemasan IC.Thin Film IC dan Thick Film IC memiliki karakteristik dan bentuk yang hampir sama, perbedaannya hanya terletak pada proses pembentukan komponen pasifnya. Thin Film IC menggunakan teknik penguapan atau teknik katoda-sputtering sedangkan Thick Film IC menggunak teknik Sablon.
IC Hybrid atau IC Multi-chip
Seperti namanya, IC Hybrid atau IC Multi-chip ini terbuat dari sejumlah chip yang dihubungkan menjadi satu sirkuit terintegrasi. IC jenis ini biasanya digunakan dalam rangkaian Penguat (Amplifier) yang berdaya tinggi mulai 5W hingga lebih dari 50W. Kinerja IC Hybrid ini lebih baik dibanding dengan IC Monolitik.D. Pengelompokan IC berdasarkan Kemasan (Package)
Berdasarkan Kemasannya, IC dapat dibedakan menjadi :- SIP (Single In-line Packages)
- DIP (Dual In-line Packages)
- SOP (Small Outline Packages)
- QFP (Quad Flat Packages)
- BGA (Ball Grid Arrays)
E. Pengelompokan IC berdasarkan Fungsi umumnya
Selain pengelompokan-pengelompokan diatas, ada yang mengelompokkan IC berdasarkan Fungsi umumnya, yaitu :- IC Logic Gates, yaitu IC yang berfungsi sebagai Gerbang Logika.
- IC Comparator, yaitu IC yang berfungsi sebagai Komparator (Pembanding)
- IC Timer, yaitu IC yang berfungsi sebagai penghitung waktu (timer)
- IC Switching, yaitu IC yang berfungsi sebagai Switch (sakelar)
- IC Audio Amplifier, yaitu IC yang berfungsi sebagai penguat Audio.